中芯国际拟在科创板上市,募资金额最高260亿元

中芯国际拟在科创板上市,募资金额最高260亿元

5月5日,香港芯片上市公司中芯国际发布公告称,目前公司正筹备在上海科创板上市,拟发行不超过16.86亿股股份,占已发行股份总数以及本次将予发行的人民币股份数目总和的25%,募集的资金总额将达到284.934亿港元,折合人民币259.5027亿元。

关于募集资金的用途,中芯国际计划将40%的募资金额用于投资于12英寸芯片SN1项目,约20%作为中芯国际研发项目的储备资金,剩下40%用作补充流动资金。中芯国际SN1、SN2厂房项目坐落于中国上海浦东张江高科技园区。SN1项目的内容主要包括建设研发楼、生产厂房、CUB动力车间等,目的是生产14nm以及更先进制程的芯片。

中芯国际是中国最大的晶圆厂,据调研机构拓墣产业研究院统计,中芯国际在2020年第一季度全球十大晶圆代工厂营收规模中排名第五,占据了4.5%的市场份额。

近期,中芯国际与矿机厂商嘉楠耘智合作的14nm矿机芯片已完成测试,将在2020年第二季度量产出货。据悉,中芯国际曾多次尝试进入数字货币矿机行业,但由于行情低迷,中芯国际的矿机产业一直都没有实质进展。

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